Характеристики: Модуль памяти DDR4 32GB Lenovo PC4-25600 3200MHz CL17 Reg ECC 1.2V for ThinkSystem SR635 7Y99; SR655 7Z01 4ZC7A15122

Память ThinkSystem TruDDR5 и TruDDR4 обеспечивает надежное, проверенное качество, производительность и надежность во всем портфеле ThinkSystem. Мы используем компоненты памяти высочайшего качества, соответствующие отраслевым стандартам, поставляемые поставщиками DRAM первого уровня. Только память, отвечающая этим строгим требованиям, отбирается для установки в серверы Lenovo. Затем она тестируется на совместимость и настраивается на каждом сервере ThinkSystem для обеспечения максимальной надежности. Кроме того, модули DIMM памяти Lenovo для серверов имеют уникальную подпись, запрограммированную в них, чтобы ваша система могла проверить, что в ней установлена память TruDDR4. Поскольку память будет проверена на подлинность, цели по расширению памяти будут достигнуты только при обнаружении модулей памяти TruDDR4 Memory DIMM. Вместе с более низким энергопотреблением эти новые модули DIMM могут обеспечить самую низкую совокупную стоимость владения для центров обработки данных.

Высокопроизводительная память

Lenovo предлагает высокопроизводительные и емкие варианты памяти в серверах ThinkSystem.

Постоянная память

Серверы Lenovo ThinkSystem, оснащенные постоянной памятью Intel Optane, преобразуют иерархию памяти/хранилища, позволяя быстрее получать информацию из данных. Эта революционная технология обеспечивает большую емкость, высокую скорость, доступную память с функциями сохранения данных и расширенного шифрования. Эти модули значительно увеличивают емкость доступной системной памяти, позволяя держать более горячие данные ближе к центральному процессору и повышая эффективность работы за счет обработки больших наборов данных с большим количеством пользовательских экземпляров.

Модули 3DS RDIMM

Чтобы удовлетворить постоянно растущий спрос на серверные модули памяти повышенной плотности, Lenovo предлагает модули DDR4 RDIMM 3DS (3 Dimensional Stacked), в которых используется технология TSV (Through Silicon Via), разработанная в рамках нашего партнерства с ведущим поставщиком DRAM первого уровня. Новая технология стека TSV 3DS позволяет создавать стековые пакеты DRAM с более высокой плотностью, более высокой рабочей частотой и сниженным энергопотреблением. Конфигурация RDIMM вместе с пакетами DRAM 3DS TSV демонстрирует преимущества в производительности и более низком энергопотреблении по сравнению с альтернативными решениями высокой плотности, что в конечном итоге обеспечивает самую низкую совокупную стоимость владения для центров обработки данных.