Модуль памяти DDR4 16GB (2*8GB) Team Group T-Force Vulcan Z red PC4-25600 3200MHz CL16 1.35V with radiator TLZRD416G3200HC16CDC01

Усиленная конструкция и улучшенный отвод тепла

Совершенно новый модуль охлаждения T-FORCE VULCAN Z обеспечивает полноценную защиту и улучшенный отвод тепла. Теплоотвод выполнен из цельного алюминиевого сплава толщиной 0,8 мм при помощи штамповочного пресса для усиления конструкции корпуса. Кроме того, окрашивание в процессе электролитического анодирования позволило повысить устойчивость к коррозии и сделать модуль непроводящим. Более того, благодаря сверхпроводимости за счет теплопроводного клея он может быстро передавать тепло на чип благодаря переносу тепла на модуль охлаждения из алюминиевого сплава для лучшего рассеивания тепла. Таким образом, на игровой памяти можно поддерживать рабочий диапазон температуры, обеспечивая высочайшее качество и плавность игрового процесса и невероятную производительность без задержек.

Тщательно подобранные чипы. Надежность и долговечность

Каждый чип, изготовленный для модуля игровой памяти T-FORCE VULCAN Z DDR4 от TEAMGROUP, выбирается путем тщательного тестирования. Каждый модуль памяти для оверклокинга тестируется на предмет полной совместимости и стабильности работы. Благодаря этому геймеры могут получить память DDR4 превосходного качества с оптимальной производительностью, стабильностью работы и совместимостью.

Поддержка Intel XMP и автоматического оверклокинга

Игровая память T-FORCE VULCAN Z DDR4 обладает функцией Plug and Play и готова к работе сразу после подключения. Разгон выполняется очень просто и без необходимости ручной настройки в BIOS. Она совместима с платформами Intel и AMD, поэтому геймеры могут без проблем создавать свои сборки.

Высокая производительность, низкое энергопотребление и простота модернизации

Помимо увеличения скорости передачи данных, базовое рабочее напряжение нового поколения памяти DDR4 было также снижено. Эта компьютерная память обеспечивает энергосбережение, высокую производительность и низкое энергопотребление.

Преимущества:

• Простая конструкция для идеальной защиты модуля охлаждения
• Высокая теплопроводность клея
• Поддержка материнских плат Intel и AMD
• Тщательно отобранные высококачественные чипы
• Поддержка XMP2.0
• Экономия энергии за счет сверхнизкого рабочего напряжения