Технология интегральных микросхем; Инфра-Инженерия, 2023

980 р.

Издатель: Инфра-Инженерия
ISBN: 978-5-9729-1232-2
EAN: 9785972912322
Книги: Электроника
ID:11564461

Где купить

Рейтинг:

(0/5)

Отзывы (0) Оставить отзыв

Описание Характеристики Сравнить цены (1) Отзывы (0)

Где купить (1)

Цена от 980 р. до 980 р. в 1 магазинах

Магазин	Цена	Наличие
ЛитРес 5/5 ООО «Литрес» ИНН: 7719571260	980 р. Электронная книга Кэшбэк до 6.7%	✔ 06.01.2026

Яндекс.Маркет 5/5 ООО "ЯНДЕКС" ИНН: 7736207543	1567 р. Кэшбэк до 3.8% ✔ Промокоды на скидку	Наличие уточняйте 12.10.2024

Яндекс.Маркет 5/5 ООО "ЯНДЕКС" ИНН: 7736207543	✔ Промокоды на скидку

История цены
Магазин	Последняя известная цена	Обновлено
Лабиринт	1508 р.	29.05.2024
book24	1691 р.	15.06.2025
Мегамаркет	1657 р.	27.07.2024
МАЙШОП	981 р.	29.05.2024

Описание

Изложены вопросы технологии производства интегральных микросхем. Основное внимание уделено вопросам формирования структуры полупроводниковых микросхем. Рассмотрена технология получения тонких пленок в гибридных интегральных схемах.

Для студентов, обучающихся по направлению подготовки 11.03.03 "Конструирование и технология электронных средств", профиль "Конструирование и технология электронных средств".

Технология интегральных микросхем - фото №1

Технология интегральных микросхем - фото №2

Технология интегральных микросхем - фото №3

Смотри также о книге.

О книге

Параметр	Значение
Автор(ы)	Виталий Смирнов
Издатель	Инфра-Инженерия
Переплет	Твердый переплёт
Год издания	2023
Возрастные ограничения	12
Кол-во страниц	244
Раздел	Радиоэлектроника
ISBN	978-5-9729-1232-2
Количество страниц	244
Формат	60х84/16
Вес	0.41кг
Издательство	Инфра-Инженерия
Назначение	для технических ВУЗов
Тип обложки	твердая
Вес, в граммах	408
Автор	Смирнов Виталий Иванович
Обложка	твердый переплёт
Возрастное ограничение	16+
Форматы электронной версии	PDF