Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing; John Wiley & Sons Limited

16195 р.

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9780470827819
  • Книги: Техническая литература
  • ID:5984829
Где купить

Где купить (1)

Цена от 16195 р. до 16195 р. в 1 магазинах

МагазинЦенаНаличие
16195 р.
16442 р. -2% Электронная книга Кэшбэк до 6.7%

15.09.2025
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку
Avito доставка позволит получить любой товар, не выходя из дома

Предложения банков


Компания Предложение

Описание

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN9780470827819
Форматы электронной версииPDF


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки - издательство "John Wiley & Sons Limited"

Категория 12956 р. - 19434 р.

закладки (0) сравнение (0)

26 ms