Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing; John Wiley & Sons Limited

13587 р.

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9780470827819
  • Книги: Техническая литература
  • ID:5984829
Где купить


Где купить (1)

Цена от 13587 р. до 13587 р. в 1 магазинах

МагазинЦенаНаличие
13587 р.
13618 р. -0% Электронная книга Кэшбэк до 6.7%

23.05.2026
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN9780470827819
Форматы электронной версииPDF


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки - издательство "John Wiley & Sons Limited"

Категория 10869 р. - 16304 р.

Книги: Технические науки

Категория 10869 р. - 16304 р.

закладки (0) сравнение (0)

12 ms